C114讯 10月23日消息 今日午间，光互连产业链密集发布关于公司近期生产经营情况的公告。
中际旭创：在手订单饱满，产品价格体系健康
近年来，随着大语言模型（LLM）的快速发展与普及，以及agenticAI、physical 等新趋势的出现，AI大模型训练及推理算力需求持续提升。光互连产品作为AI算力基础设施的核心环节，行业需求呈现快速增长的趋势。未来光互连行业需求将有可能由scale-out、scale-up、scale-across以及scale-in等四大应用场景共同驱动，光互连占全球AI资本开支的比重有望由约5%长期提升至约10%及以上。
中际旭创表示，公司目前生产经营一切正常，供应链稳定，产能利用率充足，客户订单需求强劲。2017年-2025年，公司营业收入从23.57亿元增长至382.40亿元，年均复合增长率为41.67%；归属于上市公司股东的净利润从1.62亿元增长至107.97亿元，年均复合增长率69.03%。2026年上半年营业收入417.78亿元，同比增长182.49%；归属于上市公司股东的净利润136.51亿元，同比增长241.70%。
在未来的经营发展中，公司将利用现有优势资源持续拓展光互连解决方案，紧抓行业快速发展的契机，持续强化技术创新、快速量产、规模优势、质量保障等核心竞争力，进一步优化和拓宽公司高端产品系列，保持经营业绩稳健前行。
目前下游需求保持高景气，公司在手订单饱满。海外市场方面，主要客户订单已下至2027年，部分重点客户已给出2028年需求的明确指引，预计1.6T、800G等高端光模块需求将保持快速增长，NPO、XPO等下一代光互连产品需求亦有望逐步释放。国内市场方面，AI算力基础设施建设快速推进，400G、800G等产品需求亦有望进一步增长。
产品价格体系健康，行业竞争有序。目前下游需求快速增长，具备大规模交付能力的厂商有限，市场价格体系健康，给客户的产品报价相对理性。公司将通过提供多元化产品方案，与核心供应商战略绑定、签订长期供应协议等措施持续增强供应链保障能力，保持良好的交付能力。
光互连技术持续迭代，行业技术壁垒有望进一步提升。公司将围绕scale-out、scale-up、scale-across和scale-in等全场景架构，积极开发下一代光互连解决方案，进一步加大对1.6T、3.2T及更高速率光模块的研发投入，同时积极开发NPO、XPO等下一代产品，目前已在部分产品上与重点客户开展合作研发与送样。依托公司在硅光、TFLN、相干等核心技术领域多年的沉淀和先发优势，公司将持续巩固技术领先地位，加快推进下一代产品的研发与产业化进程。
新易盛：在手订单充足，800G和1.6T是交付主力
随着应用不断发展，全球云服务厂商持续加大数据中心及算力基础设施投入，由此催生了爆发式增长的AI算力需求。目前，AI基础设施建设及光互联技术升级作为产业链的重要增长支撑，行业基本面未发生变化，整体发展趋势向好。
新易盛表示，截至公告披露日，公司生产经营活动有序开展，在手订单充足，800G和1.6T是今年交付的主力产品，订单交付及产能扩充正按业务需求推进，其中1.6T光模块已进入持续放量阶段，预计出货节奏将持续加快。结合客户需求指引及订单情况，公司产品交付规模有望稳步提升。
随着市场需求持续释放，公司对今明两年的业务发展持积极预期，具备相应的需求和产能保障能力。公司作为全球光互联解决方案的领导者和创新者，始终以技术创新为引擎，坚持每年推出行业领先的新一代光互联产品，持续引领行业迭代创新。
新易盛还公告称，董事会审议通过议案回购公司A股股份，计划回购总额不低于人民币80,000万元（含）且不超过人民币100,000万元（含），回购股份价格不超过人民币500元/股（含）；回购期限自董事会审议通过回购股份议案之日起12个月内。预计可回购股份数量约为1,600,000股至2,000,000股，约占公司总股本的0.11%至0.14%。回购股份择机用于后续的股权激励计划或员工持股计划。
天孚通信：CPO配套已实现FAU、ELS稳定量产交付
在AI算力需求增长驱动下，数据中心网络基础设施持续升级。随着AI数据中心规模扩大以及GPU集群内部数据交换量增加，数据中心对网络带宽、传输效率和能耗水平提出了更高要求，推动光互连产品持续向更高速率、更高密度方向发展。
从技术演进趋势看，行业正由400G向800G、1.6T等高速率产品持续迭代。同时，CPO/NPO作为下一代光互连技术方案，亦受到产业链关注，随着单通道传输速率提升，CPO/NPO等新兴技术方案在功耗、带宽密度、系统集成效率等方面具备领先优势。
天孚通信表示，公司认为，目前行业发展景气度较高，光互连产业在AI算力基础设施持续建设的背景下，未来一段时间整体处于快速发展阶段。公司长期专注于光互连领域，业务覆盖无源光器件、有源光器件等方向，并围绕客户需求持续推进产品研发和迭代。
公司与全球头部光模块厂商及AI算力基础设施厂商建立了长期深度合作关系，并深入参与客户产品研发与迭代，持续深耕光互连核心业务，紧跟行业从400G向800G、1.6T及更高速率产品迭代的趋势，持续加大研发投入。尤其在CPO配套产品领域，公司已实现FAU、ELS等相关产品的稳定量产交付。
截至本公告披露日，公司生产经营秩序正常，主营业务开展情况正常，在手订单充足，内外部经营环境未发生重大异常变化。基于长期积累的技术能力、客户基础、智能制造能力以及在CPO/NPO配套产品方面的技术积累，公司将继续围绕客户需求推进研发、制造和交付能力建设，持续深化与客户的合作关系，并依托全球化产能布局为未来业务发展提供支撑。
：生产交付秩序正常，在手订单储备充足
当前我国正加快推进数字中国建设，在“”工程落地、“十五五”数字经济发展规划引导下，国内算力侧高速光互联需求保持稳健增长，全球范围内AI大模型训练与推理集群持续扩容、升级等新应用场景逐步拓展，持续带动高速光互联、等产品的市场空间稳步扩大。
光迅科技表示，截至目前，行业整体发展趋势与公司前期在定期报告中公开披露的行业判断保持一致，不存在发生重大不利变化的情况。公司紧抓市场机遇，依托领先的技术实力与高效的交付和服务能力，在国内头部客户群体中持续稳固核心供应商地位，经营业绩实现稳步增长。
截至本公告披露日，公司各项日常生产经营活动严格按照既定经营计划有序开展，整体运行状态平稳，未发生对公司经营产生重大不利影响的事项。公司生产交付秩序正常，研发与业务合作进展正常，公司围绕光传输、光互连等方向的在研项目有序推进，与主要客户的业务沟通与合作保持稳定。
光迅科技强调，依托公司在全产业链布局的核心优势，公司目前高速光互联及光传输等主要产品的市场需求旺盛，在手订单储备充足，业务基本面发展势头良好。公司将持续紧跟全球算力网络与行业技术演进趋势，稳步推进核心技术攻关、产能优化升级与市场客户拓展
源杰科技：生产经营、订单交付及产能扩建均正常开展
随着全球信息互联规模不断扩大，人工智能等技术的兴起，光电信息技术正在被进一步广泛应用，芯片的下游应用场景不断扩展，需求量不断增加。数据中心领域，AI应用发展推动算力需求增长，带动高速光模块及上游激光器芯片需求上行。同时，CPO、NPO等新型光互联技术持续演进，对上游激光器芯片也提出了更进一步的方案需求，AI算力建设仍是行业核心驱动。电信领域相关基础设施有序推进，需求保持稳健。
源杰科技表示，综合来看，行业处于AI算力需求拉动叠加电信基础设施稳步建设阶段，整体发展态势正常。公司目前生产经营活动、订单交付及产能扩建等工作均正常开展，内部生产经营秩序正常。
生产运营方面，公司产品研发迭代与技术验证工作正常开展，面向CPO/NPO等新型封装技术的多款产品正结合客户需求稳步推进，EML、CW产品研发投入保持较大力度；公司与下游客户保持积极沟通，客户拓展持续深化，整体生产运营顺利。
产能建设方面，公司产能扩充正按业务需求推进，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期开始进厂，后续将进行设备调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能，整体项目进展符合预期。
面向未来，公司依托IDM全流程自主可控平台，坚持电信、数通市场双轮协同发展的业务格局。目前公司生产经营有序开展，下游客户需求旺盛，能见度很高，为公司业务稳步增长提供支撑。
公司已开展前瞻性产能布局，按计划推进产能建设工作，根据下游订单及市场节奏统筹产能释放，持续提升交付保障能力。与此同时，公司持续拓展海内外市场，保持稳定研发投入，夯实核心技术壁垒。
业绩方面，源杰科技预计2026年第三季度实现营业收入6.5亿元至7.0亿元，同比增加264.56%至292.60%；实现归属于母公司所有者的净利润4.03亿元至4.53亿元，同比增加578.85%至659.70%；扣非净利润4.00亿元-4.50亿元，同比增加678.44%至775.74%。
联讯仪器：下游客户需求旺盛，在手订单储备较为充足
随着人工智能技术快速发展和全球算力需求持续提升，数据中心建设加速推进，高速互联领域市场需求保持较快增长，互联速率由400G、800G向1.6T加速迭代，光模块及光芯片厂商进入新一轮扩产周期，带动采样示波器、误码分析仪、时钟恢复单元、光模块仪、CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等高速测试仪器设备需求上行；高端测试仪器设备的国产化替代进程亦在加快。
速率演进方面，光模块速率正向1.6T加速推进，每一代速率提升均要求测试仪器的带宽、误码分析速率与时钟恢复速率同步提升，测试设备的性能指标、单价及需求相应提升。互联架构演进方面，CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）等新型光电互联技术持续演进，光电协同封装推动测试环节由模块级测试向硅光芯片、光引擎（OE）芯片测试前移，测试覆盖环节增加、测试复杂度提升，对测试设备的品类完整性与系统集成能力提出更高要求。
在半导体领域，功率器件方面，碳化硅等第三代半导体材料在新能源汽车、光伏储能等场景加快应用，带动功率器件测试需求增长；半导体集成电路电性能方面，随着国产替代进程推进，电性能测试仪器设备需求保持增长；存储芯片方面，随着DRAM、HBM等存储芯片产能扩张及国产化推进，相关测试设备需求逐步释放。
联讯仪器，综合来看，行业处于高速互联需求拉动叠加半导体测试需求稳步增长阶段，整体发展态势正常。目前公司生产经营活动、订单交付及生产扩建等工作均正常开展，内部生产经营秩序正常。
生产运营方面，公司面向800G、1.6T高速光模块测试的采样示波器、误码分析仪、时钟恢复单元等核心测试仪器为公司2026年交付的主力产品，市场需求旺盛。公司系全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，亦为国内极少数能够量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的企业之一。
面向下一代速率，公司新一代采样示波器及配套时钟恢复单元可满足2.4T/3.2T眼图测试需求，支撑该性能的自研采样保持芯片已成功流片，按计划将于2026年下半年向行业头部用户送样验证。同时，公司在功率器件测试、集成电路电性能测试、存储芯片测试领域的产品研发与客户拓展工作正常开展。
生产建设方面，公司生产扩充正按业务需求推进，相关生产建设按既定安排实施，整体进展符合预期。
面向未来，在高速光通信测试需求持续增长的背景下，公司依托“仪器+设备+解决方案”的业务布局，坚持互联测试、半导体测试多下游协同发展。目前公司生产经营有序开展，下游客户需求旺盛，在手订单储备较为充足，为公司业务稳步增长提供支撑。
公司已开展前瞻性生产布局，按业务需求推进生产建设工作，根据下游订单及市场节奏统筹生产释放，持续提升交付保障能力。与此同时，公司持续加大研发投入，推进下一代通信测试仪器、下一代光电互联测试仪器设备、存储芯片测试设备等产业化落地，丰富产品矩阵，拓展下游应用领域。
业绩方面，联讯仪器预计2026年前三季度预计实现归属于上市公司股东的净利润19亿元至21亿元，同比增长1866.00%至2072.95%；2026年前三季度预计实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润18亿元至20亿元，同比增长1836.84%至2052.04%。
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